环旭电子股份有限公司2014年校园招聘
 

公司简介
 

环旭电子股份有限公司成立于2003年1月，于2012年2月成为上海证券交易所A股上市公司；现为日月光集团旗下环隆电气股份有限公司的控股子公司。公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主营业务是为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类（以车用电子为主）等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。目前，公司以上海总部为经营核心，形成了上海、深圳、台湾、昆山、墨西哥等五个生产基地；以及上海、台湾等研发基地与香港、日本、北美等采购及销售服务网点。

2014年研究生应届生需求岗位

职位

需求人数

岗位要求

岗位职责

地点

应用软件开发工程师（APP）

2

1. 硕士及以上学历，理工类相关专业；

2. 具备基本知识：C/C++、编程原理、操作系统、网络原理、基本电子电路知识；

3. 熟悉Ajax常用框架，熟练掌握客户端性能优化，安全性测试工具及相关方式方法；了解jQuery、ExtJs等技术；

3. 熟悉PHP或CGI开发；

4 .积极主动，认真负责，具有良好的沟通协调能力和团队合作精神；

5. 英文要求：CET4 以上，读写熟练流利，有一定的听说能力。

1. 嵌入式存储系统的应用程序的开发；

2. 系统性能的调优，包括前端系统和后端系统；

3. 开发完整的系统，包括文件系统，Web Server, SQL server, FTP Server, 监控 Server等各种应用。

上海

软件开发工程师（驱动/固件）

3

1.硕士及以上学历，理工类相关专业；

2.具备基本知识：C/C++、编程原理、操作系统、网络原理、基本电子电路知识；

3.掌握A或B：

A：Linux应用软件开发环境与工具， C/C++或JAVA；

B：Windows应用软件开发环境与工具，VC++或JAVA；

4.积极主动，认真负责，具有良好的沟通协调能力和团队合作精神；

5.英文要求：CET4 以上，读写熟练流利，有一定的听说能力。

1. 底层驱动程序的移植和开发；

2. 系统整合，包括嵌入式Debian文件系统，BusyBox等各种不同系统的整合；

3. 系统性能的模块优化和开发；

4. 板卡的调试和优化；

5. 完成产品的设计并量产。

上海

软件开发工程师（测试相关）

2

1.硕士及以上学历，理工类相关专业；

2.具备基本知识：C/C++、编程原理、操作系统、网络原理、基本电子电路知识；

3.掌握A或B：

A：Linux应用软件开发环境与工具， C/C++或JAVA；

B：Windows应用软件开发环境与工具，VC++或JAVA；

4.积极主动，认真负责，具有良好的沟通协调能力和团队合作精神；

5.英文要求：CET4 以上，读写熟练流利，有一定的听说能力。

1. 从事存储类产品的测试系统开发工作，负责测试软件的开发和发布；

2.整合与联调测试系统软硬件及测试治具，确保测试系统功能和良率达到要求；

3. 主导解决所开发测试系统在生产线使用中遇到的问题；

4. 负责编写各种技术文档和标准化资料。

上海

测试工程师（功能测试）

1

1.  硕士及以上学历，理工类相关专业；

2. 了解软件测试的流程和基本概念；

3.  有初步的C/VC++等语言开发知识；

4.  有实际的软件测试经验优先；

5.  英文CET-4以上。

1. 从事存储类产品软件和系统的功能测试工作；

2. 负责制定测试方案，完成测试和书写测试报告；

3. 验证客户和生产线发现的测试问题并协助解决；

4. 负责编写各种技术文档和标准化资料。

上海

硬件开发工程师

4

1.  硕士学历，电子、通信、计算机、自动化等相关专业；

2.  具有扎实的模拟电路、数字电路、电路分析、电磁学等基础知识；

3.  具有一定的实际项目硬件开发经验，有一定的动手能力；

4.  积极主动，认真负责，具有良好的沟通协调能力和团队合作精神；

5.  英文要求：CET4 以上，读写熟练流利，有一定的听说能力。

1. 从事存储类产品的硬件设计，负责原理图设计，并协助指导电路板设计；

2. 负责并推动器件选型最优化，负责电路调试；

3.  协助测试验证单位对产品测试，并解决测试产生的问题；

4. 与生产单位合作将设计推进量产，并协助解决设计相关的问题；

5.  负责编写各种技术文档和标准化资料。

上海

制程工程师

10

1.硕士学历，电子、电机、机械、材料、物理、化学相关科系；                           2. 英语读写能力较好，（CET4/CET6合格）；                                                        3.选修过半导体封装制程相关课程优先考虑；                                                 4. 沟通与协调能力较好。

1. 制程规画建立、改善及持续追踪，以确保符合作业程序标准；

2. 产品制程管控；

3. 制程改善项目执行、新制程及设备评估及导入；

4. 了解最新业界技术，评估适用性及发展性；

5. 制程发展及改善，以提高生产效率、确保产品质量；

6. 管理部门成员、部门目标设定及达成；

7. 提供跨部门技术支持及咨询；

8. 制具设计及评估；

9 .跨部门沟通协调，并提供新技术解决方案，以满足客户需求。

上海

招聘行程：校园宣讲-笔试-面试-录用

校园宣讲时间  2013-10-12  PM18:30-20:30

宣讲地点      新活动中心

请有意愿的同学，提前投递简历，连接如下：

http://usi.hirede.com/CareerSite/CampusRecruit